삼성전자가 내년 HBM4 시장에서 TSMC와 SK하이닉스 연합군과 경쟁을 벌인다. HBM4는 새로운 기술과 고객 맞춤형 기능이 도입될 예정으로 '게임체인저'로 기대된다.

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HBM의 핵심 부품인 로직다이는 파운드리 공정에서 제작되며, SK하이닉스는 TSMC와 협력해 HBM4의 성능을 개선하려 한다. 반면, 삼성전자는 HBM과 파운드리 사업을 모두 영위하는 종합 반도체기업으로서 로직다이를 자사의 파운드리사업부가 담당하는 '턴키 서비스' 전략으로 대응한다.

시장에서는 SK하이닉스와 TSMC 연합의 우세를 점치지만, 삼성 고위 관계자는 "HBM4 자신 있다"며 반도체 설계와 관련된 기술, 노하우, 인력을 보유한 점을 강점으로 내세웠다. 삼성전자는 CPU, GPU, AP, 컨트롤러 등을 직접 개발·설계하는 팹리스 역량을 갖추고 있다.

삼성전자는 시스템LSI사업부를 운영하며, 엑시노스 AP, 모뎀칩, 디스플레이구동칩(DDI), 이미지센서 등 다양한 반도체를 직접 설계하고 판매한다. AI 가속기 '마하1'도 시스템LSI사업부와 북미 법인 R&D 조직이 공동 개발 중이다.

SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 통해 HBM4 개발을 본격화하고, 시스템반도체 설계 전문가 영입을 위해 인력 확충에 나섰다. 삼성전자는 HBM4 개발 태스크포스를 신설하고, HBM 전담 개발팀을 메모리사업부에 출범시켰다.

HBM4 시장을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스·TSMC 연합의 치열한 경쟁이 예상되는 가운데, 두 진영의 전략과 기술력에 귀추가 주목된다.?