엔비디아의 최신형 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰' 샘플에서 설계상의 결함이 발견됐다는 외신 보도가 나왔다. 블랙웰 AI 가속기는 'B100', 'B200'으로 출시될 예정이며, MS, 구글, 메타 등 고객사에 수백억 달러 어치를 납품할 계획이었다.

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3일(현지 시간) 미국 IT 전문지 '디인포메이션'은 익명의 관계자를 인용해 "엔비디아의 차세대 AI 가속기의 납품이 석 달 이상 지연될 것"이라며 "고객사에 영향을 줄 것"이라고 보도했다. MS 관계자는 "엔비디아가 이번 주 블랙웰의 설계 결함을 고객사에 알렸다"고 밝혔다.

블랙웰의 설계 문제는 대만 파운드리 기업 TSMC의 엔지니어들이 발견한 것으로 전해졌다. 디인포메이션은 "블랙웰 AI 가속기의 연결 부품에서 문제가 발생했다"고 적었다.

이번 주 초 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "블랙웰 AI 가속기 샘플을 고객사에 제공하기 시작했다"고 발표했다. 블랙웰은 지난 3월 공개됐으며, 전작보다 두 배 이상의 트랜지스터를 집적해 성능을 크게 향상시켰다.

블랙웰 납품 지연이 사실일 경우, 한국 메모리반도체 기업에도 영향을 미칠 전망이다. SK하이닉스는 블랙웰 AI 가속기에 5세대 HBM(HBM3E)을 납품 중이며, 삼성전자는 납품을 위해 품질 테스트를 받고 있다.

반도체업계 관계자는 "연결 다이의 설계 결함이 문제로, 한국 기업이 만드는 HBM의 불량은 아니다"라고 분석했다. 엔비디아는 공식 입장을 내놓지 않았으나, 블룸버그에 따르면 엔비디아 관계자는 "(블랙웰) 생산은 예정대로 올해 말 진행될 것"이라고 말했다.

한편, 엔비디아는 미국 법무부의 반독점 조사에 직면해 있다. 법무부는 엔비디아가 클라우드 서비스 제공 업체에 자사 AI 칩을 구매하도록 압력을 행사했는지, 경쟁사 칩을 구매하는 기업에 자사 네트워크 장치 가격을 더 높게 책정했는지 등을 조사 중이다. 현재까지 엔비디아의 위법 행위는 발견되지 않았다.